CA114銅板 銅帶 高性能銅帶 銅合金
美國奧林 銅棒 銅板 力學(xué)性能 化學(xué)成分
伸長率 抗拉強(qiáng)度 屈服強(qiáng)度 硬度 導(dǎo)電率
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?通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路,然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個口路上,這樣一個完整的線路便組裝完成了,如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成,這樣,對于那些需要精細(xì)布置電路的場合,如無線電、電視機(jī),計算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動,因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費大量的銅箔,此外,在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料,微電子技術(shù)的核心是集成電路,集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。
它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬甚至百萬以上,近,的計算機(jī)公司IBM(商業(yè)機(jī)器公司),己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了突破性進(jìn)展,這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個,這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開創(chuàng)了新局面,為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進(jìn)行封裝,并在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來,這些引線要求有的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架,實際生產(chǎn)中。
引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成,框架材料占集成電路總成本的1/3-l/4,而且用量很大,因此,要有低的成本,新聞中心當(dāng)前位置>磷銅帶的發(fā)展歷史磷銅帶由青銅添加脫氣劑磷P含量0.03~0.35%,錫含量5~8%.及其它微量元素如鐵Fe,鋅Zn等組成延展性,耐疲勞性均佳可用于電氣及機(jī)械材料,可靠度高于一般銅合金制品,標(biāo)簽H62黃銅帶由青銅添加脫氣劑磷P含量0.03~0.35%,錫含量5~8%.及其它微量元素如鐵Fe,鋅Zn等組成延展性,耐疲勞性均佳可用于電氣及機(jī)械材料,可靠度高于一般銅合金制品.青銅原指銅錫合金,后除黃銅﹑白銅以外的銅合金均稱青銅,并常在青銅名字前冠以主要添加元素的名。
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